창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCNW4502-300E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCNW4502/3, HCPL-0452-53/4502-03 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
전류 전달비(최소) | 15% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | 1µs, 1µs(최대) | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.68V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 42 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCNW4502-300E | |
관련 링크 | HCNW450, HCNW4502-300E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H182FA01J | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H182FA01J.pdf | |
![]() | RT0805FRE071R8L | RES SMD 1.8 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE071R8L.pdf | |
![]() | RP73D2B30R1BTDF | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B30R1BTDF.pdf | |
![]() | RCP2512W43R0GTP | RES SMD 43 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W43R0GTP.pdf | |
![]() | XM1005-BD-000V | XM1005-BD-000V MIMIX SMD or Through Hole | XM1005-BD-000V.pdf | |
![]() | TL0842DI | TL0842DI TI SMD or Through Hole | TL0842DI.pdf | |
![]() | TPS54317RHFTG4 | TPS54317RHFTG4 TI SMD or Through Hole | TPS54317RHFTG4.pdf | |
![]() | SEP8506A | SEP8506A HONEYWELL SIDE-DIP2 | SEP8506A.pdf | |
![]() | JDH3D01S | JDH3D01S TOSHIBA SMD or Through Hole | JDH3D01S.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ06GS202-I | DSPIC33FJ06GS202-I MICROCHIP QFN28 | DSPIC33FJ06GS202-I.pdf | |
![]() | SG-5A03 | SG-5A03 TAKAMISAWA DIP-SOP | SG-5A03.pdf |