창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCNW2604-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCNW2604-500E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCNW2604-500E | |
관련 링크 | HCNW260, HCNW2604-500E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D910KLCAR | 91pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D910KLCAR.pdf | ||
TH3D336K010D0800 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336K010D0800.pdf | ||
RHEF1500-2 | POLYSWITCH PTC RESET 15A HLD | RHEF1500-2.pdf | ||
CCR06CG392GR | CCR06CG392GR KEMET SMD | CCR06CG392GR.pdf | ||
MCP-0FA1557.1 | MCP-0FA1557.1 NVIDIA BGA | MCP-0FA1557.1.pdf | ||
BZY97C51V | BZY97C51V GP SMD or Through Hole | BZY97C51V.pdf | ||
EMVE250SDA102MLH0S | EMVE250SDA102MLH0S nippon SMD or Through Hole | EMVE250SDA102MLH0S.pdf | ||
MGP3006XGEG | MGP3006XGEG SIEMENS SOP | MGP3006XGEG.pdf | ||
17128EAP | 17128EAP XILINX DIP8 | 17128EAP.pdf | ||
HCPL-2430-300 | HCPL-2430-300 AGILENT SOP | HCPL-2430-300.pdf | ||
AXN330238J | AXN330238J PANASONIC SMD | AXN330238J.pdf |