창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCNW2601 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N137, HCNW137/26zz, HCPL-zzzz | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 24ns, 10ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.64V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.400", 10.16mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 42 | |
다른 이름 | 516-1074-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCNW2601 | |
관련 링크 | HCNW, HCNW2601 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
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![]() | EXS00A-CS05400 | 19.2MHz ±20ppm 수정 13pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | EXS00A-CS05400.pdf | |
![]() | TNPU0805324RAZEN00 | RES SMD 324 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805324RAZEN00.pdf | |
![]() | AT24C02-24PI-1.8 | AT24C02-24PI-1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C02-24PI-1.8.pdf | |
![]() | ERJ12NF1504U | ERJ12NF1504U ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ12NF1504U.pdf | |
![]() | BLC5G22-130 | BLC5G22-130 PHILIPS SMD or Through Hole | BLC5G22-130.pdf | |
![]() | GA216V8B | GA216V8B ORIGINAL DIP-20 | GA216V8B.pdf | |
![]() | 17FMN-BTK-JA-M(LF)(SN) | 17FMN-BTK-JA-M(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 17FMN-BTK-JA-M(LF)(SN).pdf | |
![]() | MC8T23L | MC8T23L MOT DIP-16 | MC8T23L.pdf | |
![]() | DL5025E2 | DL5025E2 MAJOR SMD or Through Hole | DL5025E2.pdf | |
![]() | NC0805KS304KB | NC0805KS304KB NIKKO SMD | NC0805KS304KB.pdf |