창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCNW2201#300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-22xx/02x1, HCNW2201/11 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 5MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 180ns, 160ns(일반) | |
| 상승/하강 시간(통상) | 30ns, 7ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
| 표준 포장 | 42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCNW2201#300 | |
| 관련 링크 | HCNW220, HCNW2201#300 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
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![]() | HL8008-01 | HL8008-01 N/A DIP-18 | HL8008-01.pdf | |
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![]() | MCP101-475HI/TO | MCP101-475HI/TO Microchip SMD or Through Hole | MCP101-475HI/TO.pdf | |
![]() | SN54S374 | SN54S374 TI DIP | SN54S374.pdf | |
![]() | 7T95 | 7T95 ORIGINAL SOP-8 | 7T95.pdf | |
![]() | 156 25V D | 156 25V D avetron SMD or Through Hole | 156 25V D.pdf |