창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCNW139.S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCNW139.S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-85 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCNW139.S | |
관련 링크 | HCNW1, HCNW139.S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MP4-1D-1E-1E-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1D-1E-1E-00.pdf | |
![]() | CRCW2010243RFKTF | RES SMD 243 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010243RFKTF.pdf | |
![]() | CMF557K3200BHRE | RES 7.32K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF557K3200BHRE.pdf | |
![]() | TAJB227M004RNJ4V220UFB | TAJB227M004RNJ4V220UFB AVX B | TAJB227M004RNJ4V220UFB.pdf | |
![]() | S139MHZ | S139MHZ KDS SMD-DIP | S139MHZ.pdf | |
![]() | BD82H67 SLH82 | BD82H67 SLH82 INTEL BGA | BD82H67 SLH82.pdf | |
![]() | LSI53C1030-A1 | LSI53C1030-A1 LSI EPBGA456 | LSI53C1030-A1.pdf | |
![]() | 18LF2550-I/SP | 18LF2550-I/SP MICROCHIP DIP | 18LF2550-I/SP.pdf | |
![]() | AHCT240 | AHCT240 TI SOP | AHCT240.pdf | |
![]() | NJM2107F3(TE1) | NJM2107F3(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM2107F3(TE1).pdf | |
![]() | MEA1D4805SC | MEA1D4805SC MURATA SIP | MEA1D4805SC.pdf | |
![]() | UG3692 | UG3692 SAMSUNG DIP | UG3692.pdf |