창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCNW135HCNW136HCNW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCNW135HCNW136HCNW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCNW135HCNW136HCNW | |
| 관련 링크 | HCNW135HCN, HCNW135HCNW136HCNW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C224M2RACTU | 0.22µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C224M2RACTU.pdf | |
![]() | 4AX153K3 | 0.015µF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.470" L x 0.450" W(12.00mm x 11.50mm) | 4AX153K3.pdf | |
![]() | V-106-1B5 | V-106-1B5 OMRON SMD or Through Hole | V-106-1B5.pdf | |
![]() | X25128P8 | X25128P8 ORIGINAL DIP8 | X25128P8.pdf | |
![]() | SST39VF1602-70-4I-B3K | SST39VF1602-70-4I-B3K SST SMD or Through Hole | SST39VF1602-70-4I-B3K.pdf | |
![]() | LM567CDR(3.9mm) | LM567CDR(3.9mm) TI smd | LM567CDR(3.9mm).pdf | |
![]() | HC147M | HC147M TI SOP16-5.2 | HC147M.pdf | |
![]() | PAC008A | PAC008A PIONEER SMD or Through Hole | PAC008A.pdf | |
![]() | OPA671TG | OPA671TG BB DIP | OPA671TG.pdf | |
![]() | MTB2P50ET4G-ON | MTB2P50ET4G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MTB2P50ET4G-ON.pdf | |
![]() | AD627ARZR7 | AD627ARZR7 ANALOGDEV SMD or Through Hole | AD627ARZR7.pdf | |
![]() | 1206 683 K 50V | 1206 683 K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 683 K 50V.pdf |