창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCMS2704H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCMS2704H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCMS2704H | |
| 관련 링크 | HCMS2, HCMS2704H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839136634 | 360pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839136634.pdf | |
![]() | 445I23K12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23K12M00000.pdf | |
![]() | RG3216N-2943-W-T1 | RES SMD 294K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-2943-W-T1.pdf | |
![]() | MAX3442ECPA | MAX3442ECPA MAXIM SOP | MAX3442ECPA.pdf | |
![]() | KLEPS3STSW | KLEPS3STSW HIRCHMAN SMD or Through Hole | KLEPS3STSW.pdf | |
![]() | KESRX01GIC | KESRX01GIC MITEL SOP | KESRX01GIC.pdf | |
![]() | TEA5767- | TEA5767- PHILIPS+ MLP | TEA5767-.pdf | |
![]() | BTA16700BRG | BTA16700BRG STM STIR | BTA16700BRG.pdf | |
![]() | TZ03R200YR169 | TZ03R200YR169 MURATA SMD or Through Hole | TZ03R200YR169.pdf | |
![]() | LMV358MXTR | LMV358MXTR NS SMD or Through Hole | LMV358MXTR.pdf | |
![]() | 2SA191 | 2SA191 ORIGINAL CAN | 2SA191.pdf | |
![]() | EP1S30B956I6 | EP1S30B956I6 ALTERA SMD or Through Hole | EP1S30B956I6.pdf |