창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCMS2000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCMS2000E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCMS2000E | |
관련 링크 | HCMS2, HCMS2000E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D820FXPAC | 82pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820FXPAC.pdf | |
![]() | RNF14BAC3K40 | RES 3.4K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC3K40.pdf | |
![]() | CMF5513K300BEEK | RES 13.3K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5513K300BEEK.pdf | |
![]() | CC2540TF256RHAT | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2540TF256RHAT.pdf | |
![]() | 12-0105 | 12-0105 rflabs SMD or Through Hole | 12-0105.pdf | |
![]() | K4T56163QO-HCF8 | K4T56163QO-HCF8 SAMSUNG FBGA | K4T56163QO-HCF8.pdf | |
![]() | 1991-09P | 1991-09P MOLEX SMD or Through Hole | 1991-09P.pdf | |
![]() | 893D227X6R3D2TE3 | 893D227X6R3D2TE3 VISHAY SMD | 893D227X6R3D2TE3.pdf | |
![]() | EML20 | EML20 ROHM SMD or Through Hole | EML20.pdf | |
![]() | ZMM4733A | ZMM4733A ST LL41 | ZMM4733A.pdf | |
![]() | M5M5165FP12L | M5M5165FP12L MIT SOIC | M5M5165FP12L.pdf |