창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCL | |
| 관련 링크 | H, HCL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37940K5470J070 | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37940K5470J070.pdf | |
![]() | MLG0603P2N3ST000 | 2.3nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N3ST000.pdf | |
![]() | RMCF1206FT249K | RES SMD 249K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT249K.pdf | |
![]() | MCA12060D3600BP500 | RES SMD 360 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D3600BP500.pdf | |
![]() | SK-8102 | SK-8102 TI DIP-8 | SK-8102.pdf | |
![]() | S6D0118A01-BOCX | S6D0118A01-BOCX SAMSUNG COGCOB | S6D0118A01-BOCX.pdf | |
![]() | 2520 XB 2450MHZ | 2520 XB 2450MHZ SAMSUNG SMD or Through Hole | 2520 XB 2450MHZ.pdf | |
![]() | C0402X7R160-153KNP | C0402X7R160-153KNP VENKEL SMD | C0402X7R160-153KNP.pdf | |
![]() | AD8343JR | AD8343JR ADI SOP-8 | AD8343JR.pdf | |
![]() | 936A | 936A AT&T SMD or Through Hole | 936A.pdf | |
![]() | 24AA256I/MF | 24AA256I/MF MICROCHIP DFN-8 | 24AA256I/MF.pdf | |
![]() | DS2-ML2-2D-DC3V-3VDC | DS2-ML2-2D-DC3V-3VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2-ML2-2D-DC3V-3VDC.pdf |