창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCI1608F-68NK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCI1608F-68NK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCI1608F-68NK | |
| 관련 링크 | HCI1608, HCI1608F-68NK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF10Z-AG6 | 24MHz ±10ppm 수정 7pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF10Z-AG6.pdf | |
![]() | XBDAWT-02-0000-00000L9Z7 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 3000K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-02-0000-00000L9Z7.pdf | |
![]() | TC55RP5802ECB713 | TC55RP5802ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP5802ECB713.pdf | |
![]() | UMP11N | UMP11N ROHM SOT-363 | UMP11N.pdf | |
![]() | 2N3546 | 2N3546 MOT MOT | 2N3546.pdf | |
![]() | ICS553M | ICS553M ICS SOP | ICS553M.pdf | |
![]() | ZXLD1362TA | ZXLD1362TA DIODES SOT23-5 | ZXLD1362TA.pdf | |
![]() | SP238ACS-L | SP238ACS-L Exar DIP24 | SP238ACS-L.pdf | |
![]() | AM29LV400BB-90WAC | AM29LV400BB-90WAC AMD FBGA48 | AM29LV400BB-90WAC.pdf | |
![]() | CY81U016X16B7A-85BVI | CY81U016X16B7A-85BVI CYPRESS BGA48 | CY81U016X16B7A-85BVI.pdf | |
![]() | 23Z114SMNLT | 23Z114SMNLT PULSE sop | 23Z114SMNLT.pdf |