창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCI1608-R10K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCI1608-R10K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCI1608-R10K | |
관련 링크 | HCI1608, HCI1608-R10K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UHB10FT-E3/4W | DIODE GEN PURP 300V 10A TO263AB | UHB10FT-E3/4W.pdf | |
![]() | NRS6010T3R3MMGFV | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 162 mOhm Max Nonstandard | NRS6010T3R3MMGFV.pdf | |
![]() | LC78602RE-8616N-E | LC78602RE-8616N-E SANYO QFP-64 | LC78602RE-8616N-E.pdf | |
![]() | STTH108A1N | STTH108A1N ST SMD or Through Hole | STTH108A1N.pdf | |
![]() | TLP421FD4-GR | TLP421FD4-GR TOSHIBA DIP4 | TLP421FD4-GR.pdf | |
![]() | 4A6D1 | 4A6D1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4A6D1.pdf | |
![]() | LC1117-3.3 | LC1117-3.3 LC TO223 | LC1117-3.3.pdf | |
![]() | DSPIC30F6012-I/PT | DSPIC30F6012-I/PT MICROCHIP QFP | DSPIC30F6012-I/PT.pdf | |
![]() | LH1528A | LH1528A SIEMENS DIP-8 | LH1528A.pdf | |
![]() | NEC1350 | NEC1350 NEC DIP | NEC1350.pdf | |
![]() | UPD7201OOAGM-8EY | UPD7201OOAGM-8EY NEC SMD or Through Hole | UPD7201OOAGM-8EY.pdf |