창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCF74HC688 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCF74HC688 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCF74HC688 | |
관련 링크 | HCF74H, HCF74HC688 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F25013CDT | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013CDT.pdf | |
![]() | CLH1608T-12NK-H | CLH1608T-12NK-H chilisin SMD | CLH1608T-12NK-H.pdf | |
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![]() | EA-QSB-110 | EA-QSB-110 ORIGINAL SMD or Through Hole | EA-QSB-110.pdf | |
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![]() | U30D35C | U30D35C MOP TO-3P | U30D35C.pdf | |
![]() | K6F8016R6D-XF55 | K6F8016R6D-XF55 SAMSUNG BGA | K6F8016R6D-XF55.pdf | |
![]() | P6NC80Z | P6NC80Z ST TO-220 | P6NC80Z.pdf | |
![]() | MM74LCX374 | MM74LCX374 FAIRCHIL TSSOP | MM74LCX374.pdf | |
![]() | MT28F400B5SG-8BTE | MT28F400B5SG-8BTE MICRON SOP44 | MT28F400B5SG-8BTE.pdf |