창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCF4724BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCF4724BE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCF4724BE | |
| 관련 링크 | HCF47, HCF4724BE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKG57NX7R2E225M500JH | 2.2µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57NX7R2E225M500JH.pdf | |
![]() | 445W23D24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23D24M57600.pdf | |
| HS200 22R J | RES CHAS MNT 22 OHM 5% 200W | HS200 22R J.pdf | ||
![]() | MC74VHCT02ADR2 | MC74VHCT02ADR2 ON SOP-14 | MC74VHCT02ADR2.pdf | |
![]() | BU9829GUL-W | BU9829GUL-W ROHM VCSP50L1 | BU9829GUL-W.pdf | |
![]() | 4034/25 | 4034/25 BB SMD or Through Hole | 4034/25.pdf | |
![]() | PH300F24 | PH300F24 LAMBDA SMD or Through Hole | PH300F24.pdf | |
![]() | MAX5161NEZT | MAX5161NEZT MAXIM SOT23-6 | MAX5161NEZT.pdf | |
![]() | V9166 113 | V9166 113 N/A SMD or Through Hole | V9166 113.pdf | |
![]() | MCC56-06i01 | MCC56-06i01 IXSY SMD or Through Hole | MCC56-06i01.pdf | |
![]() | ABT1628 | ABT1628 TI TSSOP56 | ABT1628.pdf | |
![]() | TQP770001 | TQP770001 TriQuint SMD or Through Hole | TQP770001.pdf |