창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCF40106BEY-ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCF40106BEY-ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCF40106BEY-ST | |
| 관련 링크 | HCF40106, HCF40106BEY-ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J1X7R0J685K125AD | 6.8µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J1X7R0J685K125AD.pdf | |
![]() | MKP1840468134M | 0.68µF Film Capacitor 600V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP1840468134M.pdf | |
![]() | CRGH1206F2K21 | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F2K21.pdf | |
![]() | CY22392ZXC381 | CY22392ZXC381 CYPRESS TSSOP | CY22392ZXC381.pdf | |
![]() | S3C2500A01 | S3C2500A01 SAMSUNG FBGA | S3C2500A01.pdf | |
![]() | YJNN | YJNN MIC QFN | YJNN.pdf | |
![]() | f931d106mb | f931d106mb NICHICON SMD or Through Hole | f931d106mb.pdf | |
![]() | AD586KZ-REEL7 | AD586KZ-REEL7 ADI SOP | AD586KZ-REEL7.pdf | |
![]() | HD74148P | HD74148P HITACHI DIP | HD74148P.pdf | |
![]() | P.SUP.CAR20-HQ | P.SUP.CAR20-HQ ORIGINAL SMD or Through Hole | P.SUP.CAR20-HQ.pdf | |
![]() | POMAP1513GVG | POMAP1513GVG TEXAS SMD or Through Hole | POMAP1513GVG.pdf | |
![]() | XCV300TM-6C | XCV300TM-6C XILINX SMD or Through Hole | XCV300TM-6C.pdf |