창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCF4007UBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCF4007UBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCF4007UBF | |
| 관련 링크 | HCF400, HCF4007UBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A150KXGAT5ZL | 15pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210A150KXGAT5ZL.pdf | |
![]() | 445C22B30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 13pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22B30M00000.pdf | |
![]() | AT0402BRD073K48L | RES SMD 3.48KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD073K48L.pdf | |
![]() | SY80537 1.20G/4M/800FSB | SY80537 1.20G/4M/800FSB INTEL BGA | SY80537 1.20G/4M/800FSB.pdf | |
![]() | HI1-0302-5 | HI1-0302-5 INTERSILCORPORATION SMD or Through Hole | HI1-0302-5.pdf | |
![]() | BH0647NCW3 | BH0647NCW3 PERKINELMER SMD or Through Hole | BH0647NCW3.pdf | |
![]() | LSI53C1000B1G | LSI53C1000B1G LSILOCIC BGA | LSI53C1000B1G.pdf | |
![]() | 90120-0767 | 90120-0767 MOLEX SMD or Through Hole | 90120-0767.pdf | |
![]() | LQH32MN3R3K21L | LQH32MN3R3K21L MURATA SMD or Through Hole | LQH32MN3R3K21L.pdf | |
![]() | HLS30ZG-NT | HLS30ZG-NT Power-One SMD or Through Hole | HLS30ZG-NT.pdf | |
![]() | AT93C46EN | AT93C46EN ATMEL SOP-8 | AT93C46EN.pdf | |
![]() | EKRG160ELL470MF07D | EKRG160ELL470MF07D NIPPON DIP | EKRG160ELL470MF07D.pdf |