창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCF1305-4R7-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCF1305 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1744 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HCF1305 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 10.9A | |
| 전류 - 포화 | 10.4A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7.2m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 513-1517-2 HCF13054R7R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCF1305-4R7-R | |
| 관련 링크 | HCF1305, HCF1305-4R7-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | RN4610(TE85L,F) | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.3W SM6 | RN4610(TE85L,F).pdf | |
![]() | CMF503K3000FKEK | RES 3.3K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF503K3000FKEK.pdf | |
![]() | MAX2065ETL+T | RF Amplifier IC Cellular, CDMA, GSM 50MHz ~ 1GHz 40-TQFN-EP (6x6) | MAX2065ETL+T.pdf | |
![]() | 2SC3357Phone:82766440A | 2SC3357Phone:82766440A NEC SMD or Through Hole | 2SC3357Phone:82766440A.pdf | |
![]() | EMIF6-100LFC-LF-T7 | EMIF6-100LFC-LF-T7 PROTEK bga | EMIF6-100LFC-LF-T7.pdf | |
![]() | VVP3101C25AD | VVP3101C25AD VVP SOT23-5 | VVP3101C25AD.pdf | |
![]() | DC88BYDAR | DC88BYDAR TIS Call | DC88BYDAR.pdf | |
![]() | M74LS157B1 | M74LS157B1 NSC NULL | M74LS157B1.pdf | |
![]() | AM2961 WP-909997L3 | AM2961 WP-909997L3 AMD SMD or Through Hole | AM2961 WP-909997L3.pdf | |
![]() | L2010L8 | L2010L8 Littelfuse SMD or Through Hole | L2010L8.pdf | |
![]() | SST55LC100-45-I-TQWE | SST55LC100-45-I-TQWE SST TQFP | SST55LC100-45-I-TQWE.pdf |