창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCF1305-1R2-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCF1305 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HCF1305 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 22A | |
| 전류 - 포화 | 20A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.9m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 513-1511-2 HCF1305-1R2-R-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCF1305-1R2-R | |
| 관련 링크 | HCF1305, HCF1305-1R2-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
| UBX2D150MPL | 15µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 150°C | UBX2D150MPL.pdf | ||
![]() | VJ2225A123KBCAT4X | 0.012µF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A123KBCAT4X.pdf | |
![]() | SIT9122AI-2BF-XXE250.000000T | OSC XO 250MHZ | SIT9122AI-2BF-XXE250.000000T.pdf | |
![]() | Y44870R10000F9R | RES SMD 0.1 OHM 1% 1W 2512 | Y44870R10000F9R.pdf | |
![]() | RT1210CRD07390RL | RES SMD 390 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07390RL.pdf | |
![]() | DF9-19P-1V | DF9-19P-1V Hirose SMD or Through Hole | DF9-19P-1V.pdf | |
![]() | RC28F320C3TC90 | RC28F320C3TC90 INTEL BGA | RC28F320C3TC90.pdf | |
![]() | UPB2161D-B | UPB2161D-B NEC CDIP16P | UPB2161D-B.pdf | |
![]() | RTM485001-11 | RTM485001-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | RTM485001-11.pdf | |
![]() | SZ6010(5W10V) | SZ6010(5W10V) COMON SMB | SZ6010(5W10V).pdf | |
![]() | CY7C1021BV33-12BAIBGA | CY7C1021BV33-12BAIBGA CYPRESS BGA | CY7C1021BV33-12BAIBGA.pdf | |
![]() | 15355358 | 15355358 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 15355358.pdf |