창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCD667A66UBP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCD667A66UBP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCD667A66UBP | |
관련 링크 | HCD667A, HCD667A66UBP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43601B2477M87 | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 200 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601B2477M87.pdf | |
![]() | C3216JB2A224K115AA | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB2A224K115AA.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF2103V | RES SMD 210K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF2103V.pdf | |
![]() | RHC2512FT316R | RES SMD 316 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT316R.pdf | |
![]() | AD8582BN | AD8582BN AD DIP | AD8582BN.pdf | |
![]() | A0661 | A0661 AVAGO SMD or Through Hole | A0661.pdf | |
![]() | NESG260234-AZ | NESG260234-AZ NEC SOT-89 | NESG260234-AZ.pdf | |
![]() | TSP51116RGE | TSP51116RGE TI SMD or Through Hole | TSP51116RGE.pdf | |
![]() | FRC5-C20S52TOL | FRC5-C20S52TOL DDKConnectors SMD or Through Hole | FRC5-C20S52TOL.pdf | |
![]() | 88W8010B6-NNB1-KIT | 88W8010B6-NNB1-KIT MARVELL SMD or Through Hole | 88W8010B6-NNB1-KIT.pdf | |
![]() | SN75970BL. | SN75970BL. TI TSSOP | SN75970BL..pdf |