- HCD66779BSMV
HCD66779BSMV 가격 및 조달
가능 수량
119240 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HCD66779BSMV 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HCD66779BSMV 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HCD66779BSMV가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HCD66779BSMV 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HCD66779BSMV 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HCD66779BSMV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCD66779BSMV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCD66779BSMV | |
| 관련 링크 | HCD6677, HCD66779BSMV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
HCD66779BSMV 의 관련 제품
 | BFC233920103 | 10000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233920103.pdf | |
 | 1060-915-DK | KIT DEVELOPMENT FOR SI1060 | 1060-915-DK.pdf | |
 | EFR32BG1V132F128GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1V132F128GM32-B0R.pdf | |
 | PEB4166V1.1 | PEB4166V1.1 infineon SOP | PEB4166V1.1.pdf | |
| TB62726FP | TB62726FP TOSHIBA SMD or Through Hole | TB62726FP.pdf | |
| RLR20C33R2FPR36 | RLR20C33R2FPR36 VISHAY SMD or Through Hole | RLR20C33R2FPR36.pdf | |
| BZA100 (SOP20) | BZA100 (SOP20) PHILIPS SMD or Through Hole | BZA100 (SOP20).pdf | |
| H9721#51L | H9721#51L AVAGO ZIP-6 | H9721#51L.pdf | |
| KASS8 | KASS8 FENGDAIC SOT666 | KASS8.pdf | |
| LT1178CSW | LT1178CSW LT SOP | LT1178CSW.pdf | |
| PD3308MT150 | PD3308MT150 Stackpole SMD | PD3308MT150.pdf | |
| TCDT1109 | TCDT1109 VISHAY DIP6 | TCDT1109.pdf |