창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCC429BM2RE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCC429BM2RE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCC429BM2RE | |
관련 링크 | HCC429, HCC429BM2RE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D6R8DXXAP | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8DXXAP.pdf | ||
MGV0625R33M-10 | 330nH Shielded Wirewound Inductor 18A 4.1 mOhm Max Nonstandard | MGV0625R33M-10.pdf | ||
RT0603DRD07100KL | RES SMD 100K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07100KL.pdf | ||
TCM809S NOPB | TCM809S NOPB MICROCHIP SOT23 | TCM809S NOPB.pdf | ||
TPS3836L30DBVT | TPS3836L30DBVT TI SOT23-5 | TPS3836L30DBVT.pdf | ||
ICS9LP3362AGLF | ICS9LP3362AGLF ICS TSSOP | ICS9LP3362AGLF.pdf | ||
PM6000CD90-V2373-1DTR | PM6000CD90-V2373-1DTR QUALCOMM QFN | PM6000CD90-V2373-1DTR.pdf | ||
1692, | 1692, ORIGINAL SSOP-16 | 1692,.pdf | ||
HY57V64820HGLT-P | HY57V64820HGLT-P HYNIX TSOP | HY57V64820HGLT-P.pdf | ||
NNCD18ST(0)-T1 | NNCD18ST(0)-T1 NEC SOT-323 | NNCD18ST(0)-T1.pdf | ||
EKY-100ELL103ML40S | EKY-100ELL103ML40S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKY-100ELL103ML40S.pdf | ||
XP06215 | XP06215 PANASONIC SMD | XP06215.pdf |