창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCC4030BM2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCC4030BM2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCC4030BM2 | |
관련 링크 | HCC403, HCC4030BM2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E6R8B030BG | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E6R8B030BG.pdf | |
![]() | 7M12270003 | 12.288MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12270003.pdf | |
![]() | 025220TCRMERGCD | 025220TCRMERGCD FUJ SMD or Through Hole | 025220TCRMERGCD.pdf | |
![]() | SMDAC5C-8 | SMDAC5C-8 SEMTECH SOP | SMDAC5C-8.pdf | |
![]() | K9F2G08U0A- | K9F2G08U0A- SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0A-.pdf | |
![]() | 4608M-102-514LF | 4608M-102-514LF Bourns DIP | 4608M-102-514LF.pdf | |
![]() | AX7812ANE | AX7812ANE HJ TO-126 | AX7812ANE.pdf | |
![]() | C4532X7R2A225MT000N | C4532X7R2A225MT000N TDK SMD | C4532X7R2A225MT000N.pdf | |
![]() | CD4052BEE4 (PB) | CD4052BEE4 (PB) TI DIP-16 | CD4052BEE4 (PB).pdf | |
![]() | BUL53B | BUL53B ORIGINAL SMD or Through Hole | BUL53B.pdf | |
![]() | N1164 | N1164 NIKOS SOP | N1164.pdf | |
![]() | DS8881 | DS8881 ORIGINAL DIP14 | DS8881.pdf |