창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCC4023BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCC4023BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | JCDIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCC4023BD | |
| 관련 링크 | HCC40, HCC4023BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG14X7S2A224KRT06 | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG14X7S2A224KRT06.pdf | ||
![]() | ECS-240-10-36Q-ES-TR | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-240-10-36Q-ES-TR.pdf | |
![]() | 445W35E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35E14M31818.pdf | |
![]() | HUF76633S3ST_F085 | MOSFET N-CH 100V 39A TO-263AB | HUF76633S3ST_F085.pdf | |
![]() | MMF000650 | EA-06-050TG-350 STRAIN GAGES (5/ | MMF000650.pdf | |
![]() | LDB213G7005C-001 | LDB213G7005C-001 muRata SMD or Through Hole | LDB213G7005C-001.pdf | |
![]() | BU2520A | BU2520A N/A SMD or Through Hole | BU2520A.pdf | |
![]() | 76312-V6.3 | 76312-V6.3 INFINEON QFP | 76312-V6.3.pdf | |
![]() | MAX191ASWG | MAX191ASWG MAX SOP24 | MAX191ASWG.pdf | |
![]() | RC2211P | RC2211P RC SMD or Through Hole | RC2211P.pdf | |
![]() | BCM4703 | BCM4703 Broadcom N A | BCM4703.pdf | |
![]() | MCP809T460ITT | MCP809T460ITT micronas SMD or Through Hole | MCP809T460ITT.pdf |