창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCC0805-R39J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCC0805-R39J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCC0805-R39J | |
| 관련 링크 | HCC0805, HCC0805-R39J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-3AEB4020V | RES SMD 402 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB4020V.pdf | |
![]() | 52609-0670 | 52609-0670 MOLEX SMD or Through Hole | 52609-0670.pdf | |
![]() | 74HC00N/74HC00DRG4 | 74HC00N/74HC00DRG4 NXP DIP14 | 74HC00N/74HC00DRG4.pdf | |
![]() | LR87C196KB12 | LR87C196KB12 INTEL PLCC | LR87C196KB12.pdf | |
![]() | LZA10-2ACB223M | LZA10-2ACB223M MITSUBISH SMD | LZA10-2ACB223M.pdf | |
![]() | BAS40/DG,215 | BAS40/DG,215 NXP SOT23 | BAS40/DG,215.pdf | |
![]() | RFP3055RLE | RFP3055RLE HAR TO-220AB | RFP3055RLE.pdf | |
![]() | LN9366 | LN9366 LN QFN33-16 | LN9366.pdf | |
![]() | TA13253 | TA13253 RCA DIP-16 | TA13253.pdf | |
![]() | ISMB28AT3 | ISMB28AT3 ON 11PBF | ISMB28AT3.pdf | |
![]() | TD34-6AP | TD34-6AP TOSHIBA DIP14 | TD34-6AP.pdf | |
![]() | 62MR200KLF | 62MR200KLF BI DIP | 62MR200KLF.pdf |