창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCC-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCC-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCC-03 | |
관련 링크 | HCC, HCC-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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IHD3EB151L | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 129 mOhm Max Axial | IHD3EB151L.pdf | ||
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![]() | EFCH1819TCP1 | EFCH1819TCP1 PANASONIC SMD or Through Hole | EFCH1819TCP1.pdf | |
![]() | BQ014D0104JYC | BQ014D0104JYC TPC SMD or Through Hole | BQ014D0104JYC.pdf | |
![]() | M54834P | M54834P MIT DIP | M54834P.pdf | |
![]() | LM211D8 | LM211D8 NXP SOP-8 | LM211D8.pdf | |
![]() | D1709ACT741 | D1709ACT741 NEC DIP | D1709ACT741.pdf |