창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCB2012K-300T30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCB2012K-300T30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0805- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCB2012K-300T30 | |
| 관련 링크 | HCB2012K-, HCB2012K-300T30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744066681 | 680µH Shielded Wirewound Inductor 460mA 2.15 Ohm Max Nonstandard | 744066681.pdf | |
![]() | PE1206JRF7W0R05L | RES SMD 0.05 OHM 5% 1/2W 1206 | PE1206JRF7W0R05L.pdf | |
![]() | MMF015250 | CEA-00-187UV-350 STRAIN GAGES (5 | MMF015250.pdf | |
![]() | 3156U00490005 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 3156U00490005.pdf | |
![]() | W181-51GT | W181-51GT CY SOP | W181-51GT.pdf | |
![]() | MC78L08CP | MC78L08CP MOTOROLA SMD or Through Hole | MC78L08CP.pdf | |
![]() | BLM41PG181SH1 | BLM41PG181SH1 MURATA SMD or Through Hole | BLM41PG181SH1.pdf | |
![]() | SRD00217N | SRD00217N SIEMENS SMD or Through Hole | SRD00217N.pdf | |
![]() | SIM900S2-1040S-Z091H | SIM900S2-1040S-Z091H SIM SMD or Through Hole | SIM900S2-1040S-Z091H.pdf | |
![]() | C65365Y | C65365Y ORIGINAL DIP | C65365Y.pdf | |
![]() | SN54AS04J | SN54AS04J TI SMD or Through Hole | SN54AS04J.pdf |