창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HC9-6R8-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HC9 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1744 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | HC9 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 철가루 | |
유도 용량 | 6.8µH | |
허용 오차 | ±15% | |
정격 전류 | 10.3A | |
전류 - 포화 | 15.1A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 9.4m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 155°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.555" L x 0.515" W(14.10mm x 13.10mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
표준 포장 | 450 | |
다른 이름 | 513-1355-2 HC96R8R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HC9-6R8-R | |
관련 링크 | HC9-6, HC9-6R8-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
EKMA350ELL330MF07D | 33µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMA350ELL330MF07D.pdf | ||
C0402C223J4RACTU | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C223J4RACTU.pdf | ||
ERJ-12SF3160U | RES SMD 316 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF3160U.pdf | ||
PAT0603E1492BST1 | RES SMD 14.9KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1492BST1.pdf | ||
CL-840-L125-PC | CL-840-L125-PC ITX SMD or Through Hole | CL-840-L125-PC.pdf | ||
K7N163601A-QC25 | K7N163601A-QC25 SAMSUNG QFP | K7N163601A-QC25.pdf | ||
TC74HCT574AFW | TC74HCT574AFW TOSHIBA SOP | TC74HCT574AFW.pdf | ||
DE56SY569OJ3ALC | DE56SY569OJ3ALC DSP TQFP | DE56SY569OJ3ALC.pdf | ||
CSTCR4M00G53A-RO | CSTCR4M00G53A-RO MURATA SMD | CSTCR4M00G53A-RO.pdf | ||
FMR23N50ES | FMR23N50ES FUJI TO-3PF | FMR23N50ES.pdf | ||
IBM93 | IBM93 IBM BGA | IBM93.pdf | ||
TMCME0E157KTRF | TMCME0E157KTRF HITAHI SMD or Through Hole | TMCME0E157KTRF.pdf |