창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC9-220-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC9 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1744 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HC9 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 6.3A | |
| 전류 - 포화 | 8.7A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 25.7m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 155°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.555" L x 0.515" W(14.10mm x 13.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 513-1349-2 HC9220R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HC9-220-R | |
| 관련 링크 | HC9-2, HC9-220-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D5R6BLBAC | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6BLBAC.pdf | |
![]() | 403I35A40M00000 | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35A40M00000.pdf | |
![]() | SIT8008AC-32-25E-100.000000Y | OSC XO 2.5V 100MHZ OE | SIT8008AC-32-25E-100.000000Y.pdf | |
![]() | CRGH0603F21R | RES SMD 21 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F21R.pdf | |
![]() | 4416P-T01-390 | RES ARRAY 8 RES 39 OHM 16SOIC | 4416P-T01-390.pdf | |
![]() | LVC08PWR | LVC08PWR TI SMD or Through Hole | LVC08PWR.pdf | |
![]() | MC8641DVU1000NE | MC8641DVU1000NE FREESCALE SMD or Through Hole | MC8641DVU1000NE.pdf | |
![]() | MB8800PNF-G-BND-EF | MB8800PNF-G-BND-EF FUJITSU SOP8 | MB8800PNF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | EMK107BJ473MA-T | EMK107BJ473MA-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | EMK107BJ473MA-T.pdf | |
![]() | SSP7N65 | SSP7N65 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSP7N65.pdf | |
![]() | DPS288 | DPS288 ORIGINAL SMD or Through Hole | DPS288.pdf | |
![]() | Q13077 | Q13077 NVIDIA SMD or Through Hole | Q13077.pdf |