창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC8LP-5R6-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC8LP Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HC8LP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 5.6µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 5.5A | |
| 전류 - 포화 | 9A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 38.9m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 155°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.429" L x 0.409" W(10.90mm x 10.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.137"(3.50mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HC8LP-5R6-R | |
| 관련 링크 | HC8LP-, HC8LP-5R6-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | GL098F23CDT | 9.8304MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL098F23CDT.pdf | |
![]() | ERJ-S03F1820V | RES SMD 182 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F1820V.pdf | |
![]() | M54646BP | M54646BP MIT DIP | M54646BP.pdf | |
![]() | 104P/50V/0603 | 104P/50V/0603 TDK SMD or Through Hole | 104P/50V/0603.pdf | |
![]() | GRM21BR60J226ME39 | GRM21BR60J226ME39 MURATA SMD or Through Hole | GRM21BR60J226ME39.pdf | |
![]() | FI-RE41CL | FI-RE41CL JAE SMD or Through Hole | FI-RE41CL.pdf | |
![]() | MSB0505MD-3W | MSB0505MD-3W MORNSUN DIP | MSB0505MD-3W.pdf | |
![]() | SN8P2622SB | SN8P2622SB SONIX SOP18 | SN8P2622SB.pdf | |
![]() | EPM3032AETI44-7N | EPM3032AETI44-7N ALTERA QFP | EPM3032AETI44-7N.pdf | |
![]() | LM336M-2.5NOPB | LM336M-2.5NOPB NSC DIP SOP | LM336M-2.5NOPB.pdf | |
![]() | 2SD1778 | 2SD1778 ROHM TO-220 | 2SD1778.pdf |