창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC8LP-1R2-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC8LP Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HC8LP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 1.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 12.4A | |
| 전류 - 포화 | 18.7A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7.5m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 155°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.429" L x 0.409" W(10.90mm x 10.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.137"(3.50mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HC8LP-1R2-R | |
| 관련 링크 | HC8LP-, HC8LP-1R2-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 8Q25070003 | 25MHz ±10ppm 수정 8pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q25070003.pdf | |
![]() | S0402-22NG2C | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-22NG2C.pdf | |
![]() | 73E4R068F | RES SMD 0.068 OHM 1% 1/2W 1206 | 73E4R068F.pdf | |
![]() | 4605X-AP1-471LF | RES ARRAY 4 RES 470 OHM 5SIP | 4605X-AP1-471LF.pdf | |
![]() | HRS100SSAB090-WO-NUTS | HRS100SSAB090-WO-NUTS HONEY SMD or Through Hole | HRS100SSAB090-WO-NUTS.pdf | |
![]() | 6VRD24W15LC | 6VRD24W15LC MR DIP24 | 6VRD24W15LC.pdf | |
![]() | UPC1093J-A | UPC1093J-A NEC SMD or Through Hole | UPC1093J-A.pdf | |
![]() | ELC16B101L | ELC16B101L PANASONIC DIP | ELC16B101L.pdf | |
![]() | CDC209N | CDC209N TI DIP | CDC209N.pdf | |
![]() | 483528000000 | 483528000000 PHILIPS DIP512VDC | 483528000000.pdf | |
![]() | MMBZ18VAL/DG | MMBZ18VAL/DG NXP SOT-23 | MMBZ18VAL/DG.pdf | |
![]() | EFE01CKSE | EFE01CKSE CRYDOM SMD or Through Hole | EFE01CKSE.pdf |