창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC88185AIM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC88185AIM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC88185AIM | |
| 관련 링크 | HC8818, HC88185AIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 24S101C | 100µH Shielded Wirewound Inductor 520mA 540 mOhm Max Nonstandard | 24S101C.pdf | |
![]() | SFR16S0003741FA500 | RES 3.74K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0003741FA500.pdf | |
![]() | H2740AKV | H2740AKV ORIGINAL QFP | H2740AKV.pdf | |
![]() | RFL6000CD90-V2930-1ETR | RFL6000CD90-V2930-1ETR QUALCOMM QFN | RFL6000CD90-V2930-1ETR.pdf | |
![]() | C1825C0G202-102JNE | C1825C0G202-102JNE VENKEL SMD or Through Hole | C1825C0G202-102JNE.pdf | |
![]() | LSC442879B | LSC442879B MOT DIP | LSC442879B.pdf | |
![]() | QFS-078-04.25-H-D-RF1 | QFS-078-04.25-H-D-RF1 Samtec SMD or Through Hole | QFS-078-04.25-H-D-RF1.pdf | |
![]() | EC24-R15K | EC24-R15K RUIYI SMD or Through Hole | EC24-R15K.pdf | |
![]() | TPA3117D2RHBR | TPA3117D2RHBR TI QFN | TPA3117D2RHBR.pdf | |
![]() | TPA2029NND03 FQ | TPA2029NND03 FQ ZTJ WBFBP-03B | TPA2029NND03 FQ.pdf | |
![]() | 1N1814A | 1N1814A MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1814A.pdf |