창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC86M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC86M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC86M | |
| 관련 링크 | HC8, HC86M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMX43C106KAN360 | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R(VHT) 8-DIP 0.402" L x 0.441" W(10.20mm x 11.20mm) | SMX43C106KAN360.pdf | |
![]() | GRM1887U1H5R9DZ01D | 5.9pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H5R9DZ01D.pdf | |
![]() | ERA-8ARB392V | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB392V.pdf | |
![]() | EXB-28V302JX | RES ARRAY 4 RES 3K OHM 0804 | EXB-28V302JX.pdf | |
![]() | CB322-02C | CB322-02C TOSHIBA DIP | CB322-02C.pdf | |
![]() | 2SD602 WS1 | 2SD602 WS1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD602 WS1.pdf | |
![]() | SDAR1A3 | SDAR1A3 AGERE QFP | SDAR1A3.pdf | |
![]() | SM30B-SHLDS-G-TF(LF)(SN) | SM30B-SHLDS-G-TF(LF)(SN) JST SMD | SM30B-SHLDS-G-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | MC74ALVCH16374DTR2 | MC74ALVCH16374DTR2 ON TSSOP-48 | MC74ALVCH16374DTR2.pdf | |
![]() | ADM825MYRJZ-R7 | ADM825MYRJZ-R7 AD SOT23-5 | ADM825MYRJZ-R7.pdf | |
![]() | LNSW16H103JP | LNSW16H103JP LTR 0603-10K | LNSW16H103JP.pdf | |
![]() | 250UF/250V | 250UF/250V SENJU SMD or Through Hole | 250UF/250V.pdf |