창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC8-2R6-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC8 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HC8 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 2.6µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 10.2A | |
| 전류 - 포화 | 17.7A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 11.4m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 155°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.429" L x 0.409" W(10.90mm x 10.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HC8-2R6-R | |
| 관련 링크 | HC8-2, HC8-2R6-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | AC0402JR-0710KL | RES SMD 10K OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-0710KL.pdf | |
![]() | E3F3-D11 2M BY OMC | E3F3-D11 2M BY OMC OMRON SMD or Through Hole | E3F3-D11 2M BY OMC.pdf | |
![]() | T0800 | T0800 N/Y TSOP28 | T0800.pdf | |
![]() | 1318576-3 | 1318576-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1318576-3.pdf | |
![]() | LM2896P-1 | LM2896P-1 NS ZIP-11 | LM2896P-1.pdf | |
![]() | C1206N221J1GPC | C1206N221J1GPC ORIGINAL SMD or Through Hole | C1206N221J1GPC.pdf | |
![]() | MS2900 | MS2900 OR SMD or Through Hole | MS2900.pdf | |
![]() | VSMP32 | VSMP32 FUJITSU SMD-32 | VSMP32.pdf | |
![]() | IS93C46A-3GALI | IS93C46A-3GALI ISSI SOP-8P | IS93C46A-3GALI.pdf | |
![]() | ME4431 | ME4431 ME SOP-8 | ME4431.pdf | |
![]() | P89CV51RB2FBC,557 | P89CV51RB2FBC,557 NXP SOT376 | P89CV51RB2FBC,557.pdf |