창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC74LS74AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC74LS74AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC74LS74AP | |
| 관련 링크 | HC74LS, HC74LS74AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RSF12GB82R0 | RES MO 1/2W 82 OHM 2% AXIAL | RSF12GB82R0.pdf | |
![]() | ATT-0290-07-HEX-02 | RF Attenuator 7dB ±0.5dB 0Hz ~ 18GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0290-07-HEX-02.pdf | |
![]() | DBL1047D | DBL1047D DAEWOO ZIP-12P | DBL1047D.pdf | |
![]() | 39MPEGCD20PFD22O | 39MPEGCD20PFD22O IBM QFP | 39MPEGCD20PFD22O.pdf | |
![]() | DS1803E-50+T&R | DS1803E-50+T&R MAXIM SMD or Through Hole | DS1803E-50+T&R.pdf | |
![]() | TLJA157M004K0800 | TLJA157M004K0800 AVX SMD | TLJA157M004K0800.pdf | |
![]() | UF6030CBA23 | UF6030CBA23 FULLTECH SMD or Through Hole | UF6030CBA23.pdf | |
![]() | LTC1059ACN | LTC1059ACN LT DIP14 | LTC1059ACN.pdf | |
![]() | 19-223/R6G6C-A01/2T | 19-223/R6G6C-A01/2T EVERLIGHT PBFREE | 19-223/R6G6C-A01/2T.pdf | |
![]() | NJM2741F3/52451 | NJM2741F3/52451 JRC SOT353 | NJM2741F3/52451.pdf | |
![]() | T391E226K010AS | T391E226K010AS KEMET DIP | T391E226K010AS.pdf | |
![]() | MSM5248-49RS | MSM5248-49RS OKI DIP | MSM5248-49RS.pdf |