창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC64R8-3.088MHZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC64R8-3.088MHZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC64R8-3.088MHZ | |
관련 링크 | HC64R8-3., HC64R8-3.088MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805H81R6BBT1 | RES SMD 81.6 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H81R6BBT1.pdf | |
![]() | C8051F326-GM | C8051F326-GM IP SMD or Through Hole | C8051F326-GM.pdf | |
![]() | PA33/RCO | PA33/RCO NS SOIC-8 | PA33/RCO.pdf | |
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![]() | 11-206 | 11-206 SELLERY SMD or Through Hole | 11-206.pdf | |
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![]() | MAX4544ESA | MAX4544ESA MAX SMD or Through Hole | MAX4544ESA.pdf | |
![]() | 43HH105 | 43HH105 MOUSER SMD or Through Hole | 43HH105.pdf | |
![]() | MJN5532D | MJN5532D JRC DIP8 | MJN5532D.pdf | |
![]() | PAL20R8BCNSC | PAL20R8BCNSC MMI DIP | PAL20R8BCNSC.pdf |