창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC6004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC6004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC6004 | |
| 관련 링크 | HC6, HC6004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH55DN150M03L | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 210 mOhm Max 2220 (5750 Metric) | LQH55DN150M03L.pdf | |
![]() | 0603R-121K | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 650 mOhm Max 2-SMD | 0603R-121K.pdf | |
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![]() | MCR18ERTF2204 | RES SMD 2.2M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF2204.pdf | |
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![]() | PA28F200B5T-80 | PA28F200B5T-80 INTEL TSOP | PA28F200B5T-80.pdf | |
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![]() | K7A803600M-QC10/-QE16 | K7A803600M-QC10/-QE16 SAMSUNG TQFP | K7A803600M-QC10/-QE16.pdf | |
![]() | RT9193A-28PB | RT9193A-28PB ORIGINAL SOT23 | RT9193A-28PB.pdf | |
![]() | 21039-0205 | 21039-0205 MOLEX SMD or Through Hole | 21039-0205.pdf | |
![]() | HPA1427H | HPA1427H NEC ZIP | HPA1427H.pdf | |
![]() | 1808B822M102NT | 1808B822M102NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1808B822M102NT.pdf |