창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC55L6R4661 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC55L6R4661 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC55L6R4661 | |
| 관련 링크 | HC55L6, HC55L6R4661 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BCM7315KPB1 P23 | BCM7315KPB1 P23 BROADCOM BGA | BCM7315KPB1 P23.pdf | |
![]() | TA1268NG | TA1268NG TOSHIBA DIP | TA1268NG.pdf | |
![]() | REF028U | REF028U BB SOP8 | REF028U.pdf | |
![]() | CR434R7MC | CR434R7MC SUMI SMD or Through Hole | CR434R7MC.pdf | |
![]() | SP708SEN-1 | SP708SEN-1 SIP SOP-8 | SP708SEN-1.pdf | |
![]() | XCV400-5BG432 | XCV400-5BG432 XILINX BGA | XCV400-5BG432.pdf | |
![]() | A54SX32APQG208 | A54SX32APQG208 ACTEL QFP | A54SX32APQG208.pdf | |
![]() | LARK 1MI | LARK 1MI BOSUNG SMD or Through Hole | LARK 1MI.pdf | |
![]() | SPT9687SIP | SPT9687SIP FAIRCHILD PLCC20 | SPT9687SIP.pdf | |
![]() | SSD-P51MI-3012 | SSD-P51MI-3012 SIL SMD or Through Hole | SSD-P51MI-3012.pdf | |
![]() | VB7001AG-15000AG | VB7001AG-15000AG VIAINC SMD or Through Hole | VB7001AG-15000AG.pdf |