창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC5526R4G61 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC5526R4G61 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC5526R4G61 | |
관련 링크 | HC5526, HC5526R4G61 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC237518562 | 5600pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237518562.pdf | |
![]() | 2922446 | 2922446 COTO SMD or Through Hole | 2922446.pdf | |
![]() | FQA38N30C | FQA38N30C ORIGINAL TO-3P | FQA38N30C.pdf | |
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![]() | RC1206FR-07820R / 2322-724-68201 | RC1206FR-07820R / 2322-724-68201 PHY SMD or Through Hole | RC1206FR-07820R / 2322-724-68201.pdf | |
![]() | SN74TPS2052ADR | SN74TPS2052ADR TMS SOIC | SN74TPS2052ADR.pdf | |
![]() | MAX8556E | MAX8556E MAXIM QFN | MAX8556E.pdf | |
![]() | 47553-0001SIMCardHolderwithDetectPins | 47553-0001SIMCardHolderwithDetectPins Molex SMD or Through Hole | 47553-0001SIMCardHolderwithDetectPins.pdf | |
![]() | LE27C512F-15Y | LE27C512F-15Y ST DIP | LE27C512F-15Y.pdf |