창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC5526IP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC5526IP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC5526IP | |
| 관련 링크 | HC55, HC5526IP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D470MLXAP | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D470MLXAP.pdf | |
![]() | TA-133.330MBD-T | 133.33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TA-133.330MBD-T.pdf | |
![]() | RA 13V | DIODE SCHOTTKY 30V 2A AXIAL | RA 13V.pdf | |
![]() | ADG793ABCPZ-500RL7 | ADG793ABCPZ-500RL7 ADI LFCSP-24 | ADG793ABCPZ-500RL7.pdf | |
![]() | FX607 | FX607 Say SMD or Through Hole | FX607.pdf | |
![]() | 216DTCBBGAB(M7-CSP | 216DTCBBGAB(M7-CSP ATI BGA | 216DTCBBGAB(M7-CSP.pdf | |
![]() | XCR5032C | XCR5032C ORIGINAL PLCC44 | XCR5032C.pdf | |
![]() | MXPC53859 | MXPC53859 MOTOROLA TO220-7 | MXPC53859.pdf | |
![]() | FP2S 128SAIR900 | FP2S 128SAIR900 HRS N A | FP2S 128SAIR900.pdf | |
![]() | KC24H-350RX1 | KC24H-350RX1 MORNSUN SMD or Through Hole | KC24H-350RX1.pdf | |
![]() | F0R5J | F0R5J ORIGINAL SMD or Through Hole | F0R5J.pdf |