창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC5526IM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC5526IM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC5526IM | |
관련 링크 | HC55, HC5526IM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW121019K1BEEA | RES SMD 19.1K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121019K1BEEA.pdf | |
![]() | ST27C256-25CP | ST27C256-25CP ST DIP-28 | ST27C256-25CP.pdf | |
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![]() | 2SC5200L TO-3PL | 2SC5200L TO-3PL UTC SMD or Through Hole | 2SC5200L TO-3PL.pdf | |
![]() | T-8301-TC4 | T-8301-TC4 AGERE QFP | T-8301-TC4.pdf | |
![]() | SDT05S60XK | SDT05S60XK INF Call | SDT05S60XK.pdf | |
![]() | 201R18W332KV | 201R18W332KV JOHANSON SMD or Through Hole | 201R18W332KV.pdf | |
![]() | BA585E6327 | BA585E6327 sie SMD or Through Hole | BA585E6327.pdf | |
![]() | SPX3819M5-3-3/TR | SPX3819M5-3-3/TR Sipex SMD or Through Hole | SPX3819M5-3-3/TR.pdf | |
![]() | P3241 | P3241 TOSHIBA TSSOP-4 | P3241.pdf |