창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC5513IMA02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC5513IMA02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC5513IMA02 | |
| 관련 링크 | HC5513, HC5513IMA02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0819R-90H | 560µH Unshielded Molded Inductor 28mA 60 Ohm Max Axial | 0819R-90H.pdf | |
![]() | Y16251K20000T0W | RES SMD 1.2K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16251K20000T0W.pdf | |
![]() | BKC | BKC ORIGINAL QFN16 | BKC.pdf | |
![]() | PE5405A | PE5405A PIONEER SMD or Through Hole | PE5405A.pdf | |
![]() | SE1C336M6L005PA180 | SE1C336M6L005PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1C336M6L005PA180.pdf | |
![]() | W78E858 | W78E858 WINBOND DIP | W78E858.pdf | |
![]() | 26LV800TTC-90 | 26LV800TTC-90 MX TSOP48 | 26LV800TTC-90.pdf | |
![]() | MAX5155BCEE+T | MAX5155BCEE+T MAXIM SSOP | MAX5155BCEE+T.pdf | |
![]() | A0614 | A0614 AVAGO SOP8 | A0614.pdf | |
![]() | HDL4H04BNT301-00 | HDL4H04BNT301-00 HIT BGA | HDL4H04BNT301-00.pdf | |
![]() | MRF284 | MRF284 ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF284 .pdf | |
![]() | NE428M01 | NE428M01 NEC SOT343 | NE428M01.pdf |