창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC4P5504R4741 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC4P5504R4741 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC4P5504R4741 | |
| 관련 링크 | HC4P550, HC4P5504R4741 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 477LBA250M2BH | 470µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 529.11 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 477LBA250M2BH.pdf | |
![]() | MIN02-002CC170J-F | 17pF Mica Capacitor 300V Nonstandard SMD 0.218" L x 0.400" W (5.54mm x 10.16mm) | MIN02-002CC170J-F.pdf | |
![]() | T494D336K020AS | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 250 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494D336K020AS.pdf | |
![]() | 5.5ABWNA1E | FUSE 5.5KV 1A | 5.5ABWNA1E.pdf | |
![]() | SF-0603F300 | SF-0603F300 BOURNS SMD or Through Hole | SF-0603F300.pdf | |
![]() | NEC1871 | NEC1871 NEC DIP | NEC1871.pdf | |
![]() | T08 | T08 ON MSOP-10 | T08.pdf | |
![]() | G82XB02 | G82XB02 PHILIPS QFP80 | G82XB02.pdf | |
![]() | DSF11060SG60 | DSF11060SG60 DYNEX SMD or Through Hole | DSF11060SG60.pdf | |
![]() | 2N337 | 2N337 MICROSEMI SMD | 2N337.pdf | |
![]() | BD371B | BD371B PHILIPS DIP | BD371B.pdf | |
![]() | K5N5666ACM | K5N5666ACM SAMSUNG BGA | K5N5666ACM.pdf |