창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC4P5504B5X96 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC4P5504B5X96 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC4P5504B5X96 | |
| 관련 링크 | HC4P550, HC4P5504B5X96 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237665563 | 0.056µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC237665563.pdf | |
![]() | AC0402FR-0775KL | RES SMD 75K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-0775KL.pdf | |
![]() | CRGH1206J5R6 | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J5R6.pdf | |
![]() | VS75B-36 | VS75B-36 TDK-Lambda SMD or Through Hole | VS75B-36.pdf | |
![]() | TLP2118 | TLP2118 TOSHIBA DIP8 | TLP2118.pdf | |
![]() | MX25L160SDM2I | MX25L160SDM2I MX SOP-8 | MX25L160SDM2I.pdf | |
![]() | TEA1610P/T | TEA1610P/T NXP DIP-16 SO-16 | TEA1610P/T.pdf | |
![]() | TLMK3102H-GS18 | TLMK3102H-GS18 VISHAY SMD or Through Hole | TLMK3102H-GS18.pdf | |
![]() | NN4700AWAB (AUDACITY-T2) | NN4700AWAB (AUDACITY-T2) NETERGY BGA | NN4700AWAB (AUDACITY-T2).pdf | |
![]() | BZB984-C10,115 | BZB984-C10,115 NXP SOT663 | BZB984-C10,115.pdf | |
![]() | CL160808T-2R2S-N | CL160808T-2R2S-N ORIGINAL SMD or Through Hole | CL160808T-2R2S-N.pdf | |
![]() | AZ78L08ZTR | AZ78L08ZTR BCD TO-92 | AZ78L08ZTR.pdf |