창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC4P5504-R4741 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC4P5504-R4741 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC4P5504-R4741 | |
| 관련 링크 | HC4P5504, HC4P5504-R4741 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12061C272KAT4A | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C272KAT4A.pdf | |
![]() | 2225GC101KAT1A\SB | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225GC101KAT1A\SB.pdf | |
![]() | IMB35654M8 | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) | IMB35654M8.pdf | |
![]() | W78L052C40FL | W78L052C40FL Winbond QFP | W78L052C40FL.pdf | |
![]() | PH163478 | PH163478 YCL SOP16 | PH163478.pdf | |
![]() | 06K8501 | 06K8501 IBM BGA | 06K8501.pdf | |
![]() | OB2268CPC | OB2268CPC OB SOP-8 | OB2268CPC.pdf | |
![]() | NREL332M6.3V18x21F | NREL332M6.3V18x21F NIC DIP | NREL332M6.3V18x21F.pdf | |
![]() | V24C24C50BG3 | V24C24C50BG3 VICOR SMD or Through Hole | V24C24C50BG3.pdf | |
![]() | LT3466EDD-1PBF | LT3466EDD-1PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3466EDD-1PBF.pdf | |
![]() | MAXC494CSD | MAXC494CSD MAX SOP14 | MAXC494CSD.pdf | |
![]() | UT2327-AE3-R | UT2327-AE3-R UTC SOT-23 | UT2327-AE3-R.pdf |