창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC4P5502X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC4P5502X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC4P5502X | |
| 관련 링크 | HC4P5, HC4P5502X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24033ADT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033ADT.pdf | |
![]() | G22041431000J4C000 | RES 100 OHM 5% WW | G22041431000J4C000.pdf | |
![]() | GA120V8B10LP | GA120V8B10LP LAT DIP20 | GA120V8B10LP.pdf | |
![]() | ADE-12H-3 | ADE-12H-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADE-12H-3.pdf | |
![]() | TL064MFKB | TL064MFKB TI SMD or Through Hole | TL064MFKB.pdf | |
![]() | NAND02GR3B2AZ86 | NAND02GR3B2AZ86 ST BGA | NAND02GR3B2AZ86.pdf | |
![]() | HMC540LP3E | HMC540LP3E HITTITE QFN16 | HMC540LP3E.pdf | |
![]() | MB84256A-ES | MB84256A-ES FUJ DIP28 | MB84256A-ES.pdf | |
![]() | LTC4300-2CMS8#TR | LTC4300-2CMS8#TR LT MSSOP8 | LTC4300-2CMS8#TR.pdf | |
![]() | MAX323CSA-T | MAX323CSA-T MAXIM SOP8 | MAX323CSA-T.pdf | |
![]() | SMC5512F | SMC5512F ORIGINAL DIP | SMC5512F.pdf | |
![]() | LA-401AD | LA-401AD ROHM SMD or Through Hole | LA-401AD.pdf |