창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC4E-TM-AC100V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC4E-TM-AC100V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RELAY | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC4E-TM-AC100V | |
| 관련 링크 | HC4E-TM-, HC4E-TM-AC100V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1025-90H | 820µH Unshielded Molded Inductor 29mA 65 Ohm Max Axial | 1025-90H.pdf | |
![]() | 4503AGM | 4503AGM APEC SOP-8 | 4503AGM.pdf | |
![]() | GT13SC-2/1S-R | GT13SC-2/1S-R HRS SMD or Through Hole | GT13SC-2/1S-R.pdf | |
![]() | SP4552 | SP4552 SP DIP18 | SP4552.pdf | |
![]() | 31213FN | 31213FN TB SOP | 31213FN.pdf | |
![]() | TWL3012BGGMR | TWL3012BGGMR TI BGA | TWL3012BGGMR.pdf | |
![]() | D75402A | D75402A NEC QFP | D75402A.pdf | |
![]() | TAS5704PAPRG4 | TAS5704PAPRG4 TI QFP64 | TAS5704PAPRG4.pdf | |
![]() | TL751L12MJGB 5962-9167001QPA | TL751L12MJGB 5962-9167001QPA TI SMD or Through Hole | TL751L12MJGB 5962-9167001QPA.pdf | |
![]() | SL1TE24L3F(0.0243) | SL1TE24L3F(0.0243) KOA SMD or Through Hole | SL1TE24L3F(0.0243).pdf | |
![]() | SN74ACT363130PQ | SN74ACT363130PQ TI QFP | SN74ACT363130PQ.pdf | |
![]() | 8J73437 | 8J73437 HIT BGA | 8J73437.pdf |