창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC49US11M0592 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC49US11M0592 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC49US11M0592 | |
| 관련 링크 | HC49US1, HC49US11M0592 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30012ILT | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012ILT.pdf | |
![]() | WRB0505YD-6W | WRB0505YD-6W MICRODC DIP24 | WRB0505YD-6W.pdf | |
![]() | 1N632 | 1N632 ORIGINAL DIP | 1N632.pdf | |
![]() | TNETV1050GDU | TNETV1050GDU TI BGA | TNETV1050GDU.pdf | |
![]() | FA7702P | FA7702P FUJI DIP-8 | FA7702P.pdf | |
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![]() | MTT25L08N | MTT25L08N SIEMENS MODULE | MTT25L08N.pdf | |
![]() | KSM1010 | KSM1010 ORIGINAL NA | KSM1010.pdf | |
![]() | SR710 218-0660017 | SR710 218-0660017 AMD BGA | SR710 218-0660017.pdf | |
![]() | CY27C256A-150WI | CY27C256A-150WI CYPRESS DIP | CY27C256A-150WI.pdf | |
![]() | IRKJ56/06 | IRKJ56/06 IOR SMD or Through Hole | IRKJ56/06.pdf | |
![]() | FX70KMJ03 | FX70KMJ03 MITSUBISHI TO-220F | FX70KMJ03.pdf |