창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC4851N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC4851N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC4851N | |
| 관련 링크 | HC48, HC4851N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 6TPB330ML | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 6TPB330ML.pdf | ||
|  | ESH2C-E3/52T | DIODE GEN PURP 150V 2A DO214AA | ESH2C-E3/52T.pdf | |
|  | AGN260S4H | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN260S4H.pdf | |
|  | CTDT1608CF-152M | CTDT1608CF-152M CENTRAL SMD or Through Hole | CTDT1608CF-152M.pdf | |
|  | ST7FDALIF2M6 | ST7FDALIF2M6 ST SOP20 | ST7FDALIF2M6.pdf | |
|  | MAX1909E | MAX1909E MAXIM SMD or Through Hole | MAX1909E.pdf | |
|  | TRM 4-12 XXX,1 | TRM 4-12 XXX,1 rflabs SMD or Through Hole | TRM 4-12 XXX,1.pdf | |
|  | MACH12015JC | MACH12015JC AMD SMD or Through Hole | MACH12015JC.pdf | |
|  | ESJA58-08T | ESJA58-08T FUJI fig3 | ESJA58-08T.pdf | |
|  | HZS6B1TA | HZS6B1TA HITACHI SMD DIP | HZS6B1TA.pdf | |
|  | 8002001DA | 8002001DA LANSDALE MIL | 8002001DA.pdf | |
|  | TC74HC74AP(F,M) | TC74HC74AP(F,M) Toshiba SOP DIP | TC74HC74AP(F,M).pdf |