창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC44608P40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC44608P40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC44608P40 | |
| 관련 링크 | HC4460, HC44608P40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C200K5GALTU | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C200K5GALTU.pdf | |
![]() | 744311470 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 6A 19.5 mOhm Nonstandard | 744311470.pdf | |
![]() | CMF55619K00BEBF | RES 619K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55619K00BEBF.pdf | |
![]() | L1A7418-20790-003A | L1A7418-20790-003A LSI DIP | L1A7418-20790-003A.pdf | |
![]() | SW2102-EX | SW2102-EX MORNSUN SMD or Through Hole | SW2102-EX.pdf | |
![]() | HY5PS1G631CFP-S6 | HY5PS1G631CFP-S6 HY BGA-80 | HY5PS1G631CFP-S6.pdf | |
![]() | VP21309- | VP21309- PHILIPS BGA | VP21309-.pdf | |
![]() | UA78L05ACDE4 | UA78L05ACDE4 TI SOIC | UA78L05ACDE4.pdf | |
![]() | AD9632JRZ-REEL | AD9632JRZ-REEL AD SOP8 | AD9632JRZ-REEL.pdf | |
![]() | FW-32-05-FM-D-450-100-TR | FW-32-05-FM-D-450-100-TR SAMTEC SMD or Through Hole | FW-32-05-FM-D-450-100-TR.pdf | |
![]() | 2N1446 | 2N1446 MOTOROLA CAN | 2N1446.pdf | |
![]() | SAFA1G96FA0F00R12 | SAFA1G96FA0F00R12 MURATA BGA | SAFA1G96FA0F00R12.pdf |