창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC4066PBN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC4066PBN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC4066PBN | |
| 관련 링크 | HC406, HC4066PBN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T44-20MU | T44-20MU ORIGINAL QFN20 | T44-20MU.pdf | |
![]() | KA8328BDTF | KA8328BDTF SEC SOP | KA8328BDTF.pdf | |
![]() | KAA00BD07M-DGUV | KAA00BD07M-DGUV SAMSUNG BGA | KAA00BD07M-DGUV.pdf | |
![]() | ELM9830AA-S(N) | ELM9830AA-S(N) ELM SMD or Through Hole | ELM9830AA-S(N).pdf | |
![]() | C5439 | C5439 EXAR DIP-8 | C5439.pdf | |
![]() | K1N | K1N N/A SOT23-3 | K1N.pdf | |
![]() | D77C25EVA | D77C25EVA NEC DIP | D77C25EVA.pdf | |
![]() | CL10C100CBNC | CL10C100CBNC SAMSUNG SMD0603 | CL10C100CBNC.pdf | |
![]() | BA6620 | BA6620 UTC DIP8 | BA6620.pdf | |
![]() | PHONEX4011/320029G | PHONEX4011/320029G ZILOG SOP18 | PHONEX4011/320029G.pdf | |
![]() | AP3001T-5.0 | AP3001T-5.0 BCD TO-220-5 | AP3001T-5.0.pdf |