창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC38245 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HC38245 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP38 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HC38245 | |
| 관련 링크 | HC38, HC38245 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EPAG201ELL471MM40S | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | EPAG201ELL471MM40S.pdf | |
![]() | LD13GC221ZAB1A | 220pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | LD13GC221ZAB1A.pdf | |
![]() | 2035-60-BLF | GDT 600V 15% 5KA THROUGH HOLE | 2035-60-BLF.pdf | |
![]() | NP36N055 | NP36N055 NEC TO-252 | NP36N055.pdf | |
![]() | CS5536AD B1 | CS5536AD B1 Spansion SMD or Through Hole | CS5536AD B1.pdf | |
![]() | MAX522CPA+ | MAX522CPA+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS SMD or Through Hole | MAX522CPA+.pdf | |
![]() | QMVTM8691A | QMVTM8691A FIERY SMD or Through Hole | QMVTM8691A.pdf | |
![]() | 216DDHAVA12FAG M64-CSP128 | 216DDHAVA12FAG M64-CSP128 ORIGINAL BGA | 216DDHAVA12FAG M64-CSP128.pdf | |
![]() | QHW075F1 | QHW075F1 LUCENT DIP | QHW075F1.pdf | |
![]() | MB3761-PF-G-BND-HN | MB3761-PF-G-BND-HN FUJITSU SOP-8 | MB3761-PF-G-BND-HN.pdf | |
![]() | 10150-3000VE(PE) | 10150-3000VE(PE) M SMD or Through Hole | 10150-3000VE(PE).pdf | |
![]() | DP03 | DP03 MOTOROLA SOP-8 | DP03.pdf |